双向补强材贴合系统及其方法

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专利状态

双向补强材贴合系统及其方法

有效

专利申请进度

申请

2011-06-03

申请公布

2012-01-25

授权

2013-08-21

预估到期

2031-06-03

专利基础信息

申请号	CN201110149262.0	申请日	2011-06-03
申请公布号	CN102328485A	申请公布日	2012-01-25
授权公布号	CN102328485B	授权公告日	2013-08-21
分类号	B32B37/06;B32B37/10
分类	层状产品;
申请人名称	珠海紫翔电子科技有限公司
申请人地址	广东省珠海市南屏科技工业园屏工中路2号

专利法律状态

2013-08-21

授权

状态信息

授权
2012-03-14

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B32B 37/06申请日:20110603
2012-01-25

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供一种双向补强材贴合系统，包括：底座装置，设置在底部；导轨，设置在所述底座装置上，其两端分别为放取料工作位，其中部为下压工作位；两个贴合装置，与所述导轨活动连接，分别包括：设置在所述底座装置上，其一端为下压工作位，其另一端为放取料工作位的导轨、与所述导轨活动连接的贴合底板，和放置在所述贴合底板上以与待贴合加工件的形状相匹配的定位治具单元；压着装置，包括：正对所述下压工作位的上部设置的压着治具板，和驱动所述压着治具板压下的气缸单元；加热装置，包括：给所述贴合底板加热的下加热模块，和给所述压着治具板加热的上加热模块；以及，控制装置，用于各个装置协调运行。本发明结构紧凑，工作效率高。

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