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专利状态
一种用于PCB板的镀金工艺
有效
专利申请进度
申请
2012-06-04
申请公布
2012-10-03
授权
2014-09-03
预估到期
2032-06-04
专利基础信息
申请号 CN201210180520.6 申请日 2012-06-04
申请公布号 CN102703885A 申请公布日 2012-10-03
授权公布号 CN102703885B 授权公告日 2014-09-03
分类号 C23C18/42;H05K3/18
分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
申请人名称 汕头超声印制板公司
申请人地址 广东省汕头市兴业路21号
专利法律状态
  • 2014-09-03
    授权
    状态信息
    授权
  • 2012-11-28
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):C23C 18/42申请日:20120604
  • 2012-10-03
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及一种用于PCB板的镀金工艺,通过在高浓度镀金缸的后方设置低浓度镀金缸,将金镀层的沉积分为第一金镀层的沉积和第二金镀层的沉积,在高浓度镀金缸完成第一金镀层的沉积,以大概满足金镀层的厚度要求,而在低浓度镀金缸完成第二金镀层的沉积,使金镀层的表面平整度和厚度均达到要求。一方面,防止了高浓度金溶液被PCB板直接带入金盐回收缸而造成浪费;另一方面,高浓度金溶液被PCB板带入低浓度镀金缸,作为低浓度镀金缸的金溶液的补充,在低浓度镀金缸中得到直接的再利用,一般能够满足了低浓度镀金缸的需要,减少或无需向低浓度镀金缸添加金溶液;双重节约金溶液,因此大幅度减少金溶液的损耗,大幅度降低生产成本。