一种印刷电路板的电测模具结构

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专利状态

一种印刷电路板的电测模具结构

有效

专利申请进度

申请

2020-12-08

授权

2021-11-05

预估到期

2030-12-08

专利基础信息

申请号	CN202022918012.6	申请日	2020-12-08
授权公布号	CN214622915U	授权公告日	2021-11-05
分类号	G01R31/28
分类	测量；测试;
申请人名称	汕头超声印制板公司
申请人地址	广东省汕头市东厦路北段

专利法律状态

2021-11-05

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及印刷电路板电性能领域，具体的公开了一种印刷电路板的电测模具结构，包括模具增加层模板及模具其他层次模板；所述模具增加层模板上开设有模具增加层模板的钻孔，模具其他层次模板上开设有与模具增加层模板的钻孔同轴的模具其他层次模板的钻孔。能有效减轻测试针弯曲变形时对PCB的压力损伤，减少报废损失;该模具设计不影响PCB的原有模具电性能测试效果，其测试一次合格率不受影响；该设计可针对已制作模具进行添加，不需要整个料号模具重新制作；该设计有利于稳定无人自动化生产线测试生产质量。能有效改善减少无人自动化生产线在电性能测试过程，因应力作用突发性的测试针弯曲导致的PCB压伤报废。

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