一种PCB电性能测试模具测试对位微调结构

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专利状态

一种PCB电性能测试模具测试对位微调结构

有效

专利申请进度

申请

2019-08-29

授权

2020-09-29

预估到期

2029-08-29

专利基础信息

申请号	CN201921422220.8	申请日	2019-08-29
授权公布号	CN211603256U	授权公告日	2020-09-29
分类号	G01R1/04;G01R31/28
分类	测量；测试;
申请人名称	汕头超声印制板公司
申请人地址	广东省汕头市东厦北路

专利法律状态

2020-09-29

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种PCB电性能测试模具测试对位微调结构，PCB电性能测试模具包括顶层模板和其他层模板，顶层模板和其他层模板上均设有呈3*3排列的9个微调孔，分别是左上方向微调孔、正上方微调孔、右上方向微调孔、左方向微调孔、常态安装孔、右方向微调孔、左下方向微调孔、下方向微调孔和右下方向微调孔，顶层模板上除了常态安装孔以外的其余个孔与其他层模板上的对应位置孔均存在不同的位置差，本实用新型能有效提升6MIL及以下直径测试图形的测试对位能力，有效解决制程造成的位置精度累积误差对电性能测试的影响。并且，本结构设计可适用于不同的电性能针模，可广泛应用于PCB电性能模具制作。

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