一种基于传感器触发的晶圆测试方法

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专利状态

一种基于传感器触发的晶圆测试方法

有效

专利申请进度

申请

2021-12-21

申请公布

2022-09-27

授权

2023-04-04

预估到期

2041-12-21

专利基础信息

申请号	CN202111569702.8	申请日	2021-12-21
申请公布号	CN115116885A	申请公布日	2022-09-27
授权公布号	CN115116885B	授权公告日	2023-04-04
分类号	H01L21/67;H01L21/687
分类	基本电气元件;
申请人名称	沈阳新松机器人自动化股份有限公司
申请人地址	辽宁省沈阳市浑南区飞云路15-1号

专利法律状态

2023-11-24

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H01L 21/67；专利号:ZL2021115697028；登记生效日:20231107；变更事项:专利权人；变更前权利人:沈阳新松机器人自动化股份有限公司；变更后权利人:沈阳新松半导体设备有限公司；变更事项:地址；变更前权利人:110168 辽宁省沈阳市浑南新区金辉街16号；变更后权利人:110169 辽宁省沈阳市浑南区飞云路15-1号
2023-04-04

授权

状态信息

授权
2022-10-18

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L21/67；申请日:20211221
2022-09-27

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种基于传感器触发的晶圆检测方法，包括以下步骤：机器人在升降过程中不断触发传感器；通过传感器触发实时记录当前位置码盘值；通过触发时刻记录的码盘值、以及上升沿和下降沿，进行晶圆槽内晶圆状态的检测。本发明实现了洁净机器人能够快速并准确的扫描FOUP/Cassette内晶圆数量和状态，实现取放功能。实现了机器手在传输晶圆过程中的自动扫描功能，保证了机器手取放晶圆的效率。发明点为机器手可以通过第一次自动学习后，后续取放片时准确识别检测检测FOUP/Cassette的晶圆数量，大大提高半导体前端的传输效率。

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