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专利状态
一种基于双代码联合作用的数控加工速度规划方法和系统
有效
专利申请进度
申请
2020-11-17
申请公布
2021-04-16
授权
2022-12-23
预估到期
2040-11-17
专利基础信息
申请号 CN202011288032.8 申请日 2020-11-17
申请公布号 CN112666895A 申请公布日 2021-04-16
授权公布号 CN112666895B 授权公告日 2022-12-23
分类号 G05B19/416
分类 控制;调节;
申请人名称 武汉华中数控股份有限公司
申请人地址 湖北省武汉市东湖新技术开发区庙山小区华中科技大学科技园
专利法律状态
  • 2022-12-23
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-04-16
    公布
    状态信息
    公布
摘要
一种基于双代码联合作用的数控加工速度规划方法,通过获取待加工工件模型,将工件模型导入专用软件,得到数控加工的第一代码;对第一代码的运动特征进行分析,得到基于第一代码的第二代码;将第一代码和第二代码信息进行融合,生成新的第一代码;将生成的新的第一代码带入插补器中,控制数控机床加工。本发明通过第二代码中与第一代码关联信息,更改原本第一代码提供的速度规划区间划分以及速度规划具体数值指令信息,无第二代码速度指令的程序段区间速度依然采用第一代码速度规划方法。解决了现有技术中,速度预处理的结果存在缺陷和速度规划细节对用户不可见的问题,还解决了传统规划算法会导致循环层切程序速度横向不一致问题。