• 热门行业
  • 装修建材
  • 家居生活
  • 餐饮食品
  • 母婴教育
  • 电脑办公
  • 服装首饰
  • 汽车工具
  • 家电数码
  • 机械化工
  • 休闲美容
返回上一页
专利状态
一种水冷散热结构及大功率伺服驱动器散热组件
有效
专利申请进度
申请
2021-06-18
授权
2022-01-11
预估到期
2031-06-18
专利基础信息
申请号 CN202121361534.9 申请日 2021-06-18
授权公布号 CN215500186U 授权公告日 2022-01-11
分类号 H05K7/20;H01L23/473
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 武汉华中数控股份有限公司
申请人地址 湖北省武汉市东湖新技术开发区庙山小区华中科技大学科技园
专利法律状态
  • 2022-01-11
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及电子设备冷却部件技术领域,尤其涉及一种水冷散热结构及大功率伺服驱动器散热组件,其包括水冷板和翅片散热器,水冷板包括导热基板和底板,导热基板和底板围合形成可容纳翅片散热器的空间,导热基板和底板焊接成一体,导热基板上还设置有进水口和出水口,底板内部形成水流道,翅片散热器的上表面与导热基板贴合,下表面置于底板的水流道内,翅片散热器与进水口及出水口连通,水流经方向依次是进水口、翅片散热器至出水口流出,导热基板的上表面上设置有IGBT模块,IGBT模块下方设置有翅片散热器用于散热。本实用新型提供的水冷散热结构,可以有效的对电子设备进行散热,并可以根据散热需求,调整翅片的密度,适用性强,散热效果好。