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专利状态

刀头焊接瓷板

有效

专利申请进度

申请

2020-11-27

授权

2021-10-19

预估到期

2030-11-27

专利基础信息

申请号	CN202022794968.X	申请日	2020-11-27
授权公布号	CN214417997U	授权公告日	2021-10-19
分类号	B23K37/00;B23D65/00
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	杭州和源精密工具有限公司
申请人地址	浙江省杭州市江东工业园区青六北路668号

专利法律状态

2021-10-19

授权

状态信息

授权

摘要

刀头焊接瓷板，包括瓷板本体，所述瓷板本体设有一个用于固定在焊接设备上的瓷板安装装夹区域和两个用于固定刀头的刀头装夹放置区域，其中所述刀头装夹放置区域分布位于瓷板安装装夹区域相对的两端部，所述刀头装夹放置区域端部的一侧设有一缺口，所述缺口沿其轴向从内向外依次划分为前凸台、中间凸台和用于支撑刀头底部的后凸台，使得缺口的底面形成一多级台阶面，其中所述前凸台对应的第一台阶面与刀头的顶面接触；所述中间凸台的台阶棱与刀头的内角形成的端面相接触；所述后凸台的台阶底面与刀头的底面接触。本实用新型的有益效果是：在保证焊接角度精度、焊接强度的同时，有效利用瓷板另一端，增加单个瓷板利用率，提高瓷板使用寿命。

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