一种测距机构和激光切割装置

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专利状态

一种测距机构和激光切割装置

有效

专利申请进度

申请

2022-09-23

授权

2023-04-07

预估到期

2032-09-23

专利基础信息

申请号	CN202222536351.7	申请日	2022-09-23
授权公布号	CN218799934U	授权公告日	2023-04-07
分类号	B23K26/70;G01S17/08;B23K26/38
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区深南大道9988号

专利法律状态

2023-04-07

授权

状态信息

授权

摘要

本申请实施例公开了一种测距机构和激光切割装置，所述测距机构包括测距件和反射件，所述测距件可发射和接收光线，所述反射件包括反射部，所述反射部与所述测距件的光线发射端相对设置，所述反射件可沿所述测距件的光线发射方向往复移动设置。本申请实施例采用了反射式的测距机构，通过反射件反射测距件发出的光线，可以调整光路以适合更多场景下的测距工作，而且反射件沿测距件发出的光线路径可以往复移动设置，这样就可以调整反射后的光线位置，在实际使用中，该测距机构与激光切割机构配合使用时，可以实现将测距机构的光线与激光切割机构的激光重合，这样测距后，只需要根据该距离调整激光切割机构的切割距离，而不需要增加调整工位。

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