厚度测量装置和切割检测设备

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专利状态

厚度测量装置和切割检测设备

有效

专利申请进度

申请

2023-05-19

授权

2023-12-12

预估到期

2033-05-19

专利基础信息

申请号	CN202321235856.8	申请日	2023-05-19
授权公布号	CN220170209U	授权公告日	2023-12-12
分类号	G01B21/08;B08B1/00;B23Q17/20
分类	测量；测试;
申请人名称	大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区深南大道9988号

专利法律状态

2023-12-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种厚度测量装置和切割检测设备，其中，厚度测量装置包括承载平台，所述承载平台用于承载工件；厚度检测组件，所述厚度检测组件在竖直方向上位于所述承载平台的上方，并能朝向靠近所述承载平台方向移动，对所述工件的厚度进行检测；以及清洁组件，所述清洁组件包括清洁刷，所述清洁刷在竖直方向上位于所述承载平台的上方，所述承载平台可相对所述清洁刷移动；所述承载平台相对所述清洁刷移动过程中，所述清洁刷可对所述承载平台进行清洁。本实用新型技术方案的厚度测量装置测量精度较高。

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