加工轨迹调整方法、装置、终端设备及存储介质

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专利状态

加工轨迹调整方法、装置、终端设备及存储介质

有效

专利申请进度

申请

2021-12-28

申请公布

2022-04-29

授权

2023-11-24

预估到期

2041-12-28

专利基础信息

申请号	CN202111627527.3	申请日	2021-12-28
申请公布号	CN114406453A	申请公布日	2022-04-29
授权公布号	CN114406453B	授权公告日	2023-11-24
分类号	G05B19/4093;B23K26/08;B23K26/70
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区深南大道9988号

专利法律状态

2023-11-24

授权

状态信息

授权
2022-05-20

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B23K26/08；申请日:20211228
2022-04-29

公布

状态信息

公布

摘要

本申请适用于自动化技术领域，提供一种加工轨迹调整方法、装置、终端设备及存储介质，所述加工轨迹调整方法包括：获取第一加工轨迹的第一终点；获取第一加工轨迹的第一圆心；获取第二加工轨迹的第二起点，所述第一加工轨迹和所述第二加工轨迹为圆弧轨迹；根据所述第一终点、所述第一圆心和所述第二起点，确定所述第二起点的第三圆心，使得所述第三圆心到所述第一圆心的距离满足圆心距离条件，以及使得所述第三圆心到所述第一终点的距离与所述第三圆心到所述第二起点的距离的差满足半径偏差条件。本申请实施例提供的加工轨迹调整方法能保证加工系统正常加工。

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