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专利状态
一种激光切割装置、设备以及方法
有效
专利申请进度
申请
2022-04-28
申请公布
2022-07-05
授权
2024-03-12
预估到期
2042-04-28
专利基础信息
申请号 CN202210455655.2 申请日 2022-04-28
申请公布号 CN114700637A 申请公布日 2022-07-05
授权公布号 CN114700637B 授权公告日 2024-03-12
分类号 B23K26/38;B23K26/70;B23K26/067
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市南山区深南大道9988号
专利法律状态
  • 2024-03-12
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-07-22
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):B23K26/38;申请日:20220428
  • 2022-07-05
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本申请实施例公开了一种激光切割装置、设备以及方法,激光切割装置包括第一出光部和第二出光部,第一出光部被配置为激光射出端;第二出光部被配置为激光射出端,第二出光部的出光口与第一出光部的出光口相对设置。本申请实施例采用了均具备射出激光功能的第一出光部和第二出光部,然后使第二出光部的出光口与第一出光部的出光口相对设置,这样,当需要切割复合材料时,将该复合材料设置于第二出光部的出光口与第一出光部的出光口之间,通过对应调节控制第二出光部与第一出光部执行配合切割,即复合材料的相对两侧的对应位置可以分别或同时被切割,进而可解决单侧激光切割复合材料一侧时,其相对侧发黄、发黑、气泡等的问题,从而提升良率。