一种电子元件安装结构及电子设备

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专利状态

一种电子元件安装结构及电子设备

有效

专利申请进度

申请

2022-08-16

授权

2023-01-13

预估到期

2032-08-16

专利基础信息

申请号	CN202222159672.X	申请日	2022-08-16
授权公布号	CN218301761U	授权公告日	2023-01-13
分类号	H05K1/18;H05K7/02;H05K5/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳拓邦股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道高新技术产业园清华大学研究院B区413房

专利法律状态

2023-01-13

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种电子元件安装结构及电子设备，电子元件安装结构包括安装部、预压件、连接母端和连接公端；所述预压件的第一端固定在所述安装部上，所述预压件的第二端弹性预压在电子元件上；所述连接母端被限位于所述安装部内，所述连接公端穿过所述预压件和所述安装部，与所述连接母端配合安装，以固定所述预压件。本实用新型电子元件安装结构通过将安装部设于壳体内部，有效固定功率管的同时不需要壳体开孔，能够大大提高壳体气密性，且使得安装过程更加简便。

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