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专利状态
一种LED器件
有效
专利申请进度
申请
2018-11-07
授权
2019-07-23
预估到期
2028-11-07
专利基础信息
申请号
CN201821828327.8
申请日
2018-11-07
授权公布号
CN209150143U
授权公告日
2019-07-23
分类号
H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52
分类
基本电气元件;
申请人名称
佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址
广东省佛山市禅城区华宝南路18号
专利法律状态
2019-07-23
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型提供了一种LED器件,所述LED器件包括支架、LED发光芯片、键合线和封装胶;所述键合线两端分别焊接在所述LED发光芯片顶面和所述支架顶面上,所述键合线的最高点相对于所述LED发光芯片底部的高度为弧高h;所述支架开有凹槽,所述凹槽深度最大值为所述键合线的弧高h;所述LED发光芯片设置在所述凹槽中,所述封装胶包覆所述芯片和所述键合线。本实用新型提供的LED器件具有生产不良率低、封装胶使用量少、制造成本低等优点。
更多专利
1
一种白光LED器件及其制备方法、LED灯
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9
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10
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11
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12
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13
支架结构、LED器件和灯组阵列
14
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15
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16
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17
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18
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19
一种功率模块及功率器件
20
一种灯板
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