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专利状态
LED器件和灯组阵列
有效
专利申请进度
申请
2018-12-13
授权
2019-07-23
预估到期
2028-12-13
专利基础信息
申请号 CN201822100142.1 申请日 2018-12-13
授权公布号 CN209150150U 授权公告日 2019-07-23
分类号 H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075
分类 基本电气元件;
申请人名称 佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
专利法律状态
  • 2019-07-23
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提供了一种LED器件和灯组阵列,其中,LED器件包括:支架结构,支架结构包括支撑基板和框架,框架设置在支撑基板上,并围成用于安装芯片的杯腔,框架具有环形沉台结构,环形沉台结构由框架的靠近杯腔处的部分上表面下沉形成,环形沉台结构具有环形台阶面;封装组件,封装组件设置在环形沉台结构处,并搭接在环形台阶面上,且封装组件通过胶液与框架粘接。本实用新型解决了现有技术中的LED器件的封装组件与支架的安装连接过程繁琐,不仅存在安装精度差的问题,而且存在LED器件加工制造便捷性差以及LED器件产品经济性差的问题。