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专利状态

辅助贴密封材料治具

有效

专利申请进度

申请

2022-01-18

授权

2022-06-24

预估到期

2032-01-18

专利基础信息

申请号	CN202220132050.5	申请日	2022-01-18
授权公布号	CN216804464U	授权公告日	2022-06-24
分类号	B29C65/48;B29C65/78
分类	塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
申请人名称	深圳市民德电子科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房25栋1段5层（1）号

专利法律状态

2022-06-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及辅助贴密封材料治具，包括供密封材料放置的底座、滑动定位机构、以及弹力机构；所述滑动定位机构可滑动地安装于所述底座上用于定位密封材料和待密封设备；所述弹力机构设置于所述滑动定位机构与所述底座之间，以在外力作用于安装在所述滑动定位机构上的待密封设备时，对所述滑动定位机构施加弹力，进而使得所述密封材料贴设于所述待密封设备上。该辅助贴密封材料治具不仅可保证密封材料平整不变形和安装位置准确，并且可提高安装速度，提高生产效率，降低不良率，降低生产成本。另外，该该辅助贴密封材料还对待密封设备指定区域表面没有要求，其与该设备兼容性高。

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