键盘、键升降开关装置及其各自的组装工艺

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专利状态

键盘、键升降开关装置及其各自的组装工艺

有效

专利申请进度

申请

2010-03-11

申请公布

2010-08-04

授权

2012-08-22

预估到期

2030-03-11

专利基础信息

申请号	CN201010125132.9	申请日	2010-03-11
申请公布号	CN101794674A	申请公布日	2010-08-04
授权公布号	CN101794674B	授权公告日	2012-08-22
分类号	H01H13/26;H01H13/705;H01H13/7065;H01H13/88
分类	基本电气元件;
申请人名称	珠海市智迪科技股份有限公司
申请人地址	广东省珠海市香洲区唐家湾镇金峰西路台湾工业园21号一栋二层

专利法律状态

2016-03-23

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H01H13/26；变更事项:专利权人；变更前:珠海市智迪科技有限公司；变更后:珠海市智迪科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:519085 广东省珠海市香洲区唐家湾镇金峰西路台湾工业园21号；变更后:519085 广东省珠海市香洲区唐家湾镇金峰西路台湾工业园21号一栋二层
2012-08-22

授权

状态信息

授权
2011-08-10

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利申请权的转移IPC(主分类):H01H 13/26变更事项:申请人变更前:黎柏松变更后:珠海市智迪科技有限公司变更事项:地址变更前:519085 广东省珠海市唐家湾镇金峰西路金鼎工业区变更后:519085 广东省珠海市香洲区唐家湾镇金峰西路台湾工业园21号登记生效日:20110630
2010-09-22

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01H 13/26申请日:20100311
2010-08-04

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开一种键盘、键升降开关装置及其各自的组装工艺，主要改进体现在键升降开关装置的伸缩组件上，该伸缩组件包括：互不接触对向设置且共同形成有空腔的一对框架，两框架各自对应的相远侧分别枢设在支承板和键帽两者之一上，而各自对应的相近侧则可滑动枢设在支承板和键帽两者之二上；至少一个用于导致该对框架同步升降的同步件，其第一侧被枢设在该对框架外围的支承板和键帽两者的该之一上，其第二侧被可滑动枢设在支承板和键帽两者的该之二上；该同步件的枢转轴线与该两个框架各自的枢转轴线均相垂直。本发明优化了按键内部结构，可以缩小键盘及其按键的大小，有助于改进组装工艺，使得键盘的生产效率及成品合格率得以进一步提高。

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