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专利状态

一种抑制MLCC电容啸叫的焊盘结构

有效

专利申请进度

申请

2018-05-15

授权

2019-03-01

预估到期

2028-05-15

专利基础信息

申请号	CN201820720964.7	申请日	2018-05-15
授权公布号	CN208572533U	授权公告日	2019-03-01
分类号	H05K1/02;H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	珠海市智迪科技股份有限公司
申请人地址	广东省珠海市高新区唐家湾镇金园一路8号

专利法律状态

2019-03-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种抑制MLCC电容啸叫的焊盘结构。本实用新型包括两个焊盘（1），MLCC电容的两个引脚分别焊接在两个所述焊盘（1）上，在其中一个所述焊盘（1）的外围设置有包围焊盘的槽孔（2），所述槽孔（2）贯穿整个PCB板的板面。本实用新型应用于电容领域。

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