键升降开关装置及其组装夹具和组装工艺

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专利状态

键升降开关装置及其组装夹具和组装工艺

有效

专利申请进度

申请

2009-06-03

申请公布

2009-12-09

授权

2012-01-04

预估到期

2029-06-03

专利基础信息

申请号	CN200910039957.6	申请日	2009-06-03
申请公布号	CN101599379A	申请公布日	2009-12-09
授权公布号	CN101599379B	授权公告日	2012-01-04
分类号	H01H13/52;H01H13/20;H01H13/705;H01H3/12;H01H11/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	珠海市智迪科技股份有限公司
申请人地址	广东省珠海市香洲区唐家湾镇金峰西路台湾工业园21号

专利法律状态

2016-05-11

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H01H13/52；变更事项:专利权人；变更前:珠海市智迪科技有限公司；变更后:珠海市智迪科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:519085 广东省珠海市香洲区唐家湾镇金峰西路台湾工业园21号；变更后:519085 广东省珠海市香洲区唐家湾镇金峰西路台湾工业园21号
2012-01-04

授权

状态信息

授权
2011-08-10

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利申请权的转移IPC(主分类):H01H 13/52变更事项:申请人变更前:黎柏松变更后:珠海市智迪科技有限公司变更事项:地址变更前:519085 广东省珠海市唐家湾镇金峰西路金鼎工业区变更后:519085 广东省珠海市香洲区唐家湾镇金峰西路台湾工业园21号登记生效日:20110629
2010-02-03

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2009-12-09

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开一种键升降开关装置，包括位于支承板上方的键帽、伸缩组件、对应于所述键帽的升、降动作闭、开该键信号的开关机构，所述伸缩组件包括：互不接触对向设置且形成有空腔的一对框架，两框架各自的对应底边分别可滑动设置于支承板两侧预设的两滑动套件中，而各自的对应顶部则与键帽底部预设的两枢设套件相枢设；用于压制该对框架同步升降的同步滑件，经过该对框架的空腔设置，其一侧被枢设在支承板上，另一侧被限定为紧随键帽底面伸缩活动。此外，本发明还公开了与该开关装置相应的组装夹具和组装工艺。相对于现有技术而言，本发明简化了键升降开关装置的结构，改进了组装夹具及组装工艺，使得键盘的生产效率及成品合格率得以进一步提高。

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