一种TFT-FPC与TP-FPC排版合并结构及柔性电路板

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专利状态

一种TFT-FPC与TP-FPC排版合并结构及柔性电路板

有效

专利申请进度

申请

2023-05-05

授权

2024-01-23

预估到期

2033-05-05

专利基础信息

申请号	CN202321059217.0	申请日	2023-05-05
授权公布号	CN220383302U	授权公告日	2024-01-23
分类号	H05K1/14;H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	信利光电股份有限公司
申请人地址	广东省汕尾市城区工业大道信利工业城一区第15栋

专利法律状态

2024-01-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种TFT‑FPC与TP‑FPC排版合并结构，包括基板，基板的内部设置有若干个FPC组合单元，各FPC组合单元紧密排布在基板上，FPC组合单元包括有两个相互倒转对称且正面朝上放置的TFT‑FPC，两个TFT‑FPC相互围绕而成的空间上设置有两个TP‑FPC，各TFT‑FPC朝向TP‑FPC的一侧设置有缺口结构，TP‑FPC的一端置入缺口结构中。通过在TFT‑FPC所围绕起来的废料空间，在废料空间中增加相同型号的两片TP‑FPC进行排版，降低了废料空间的占用空间，使废料空间可以合理利用起来，且相同型号的TFT与TP的FPC可以配套使用，这种设计除了节约利用柔性电路板成本以外，可提高FPC厂设备及SMT加工设备产能，生产同步计划物料可同时来料，减少了产品的单价成本，使物料成本减少，使用生产做货更加顺畅。

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