一种激光切割玻璃基板的装置

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专利状态

一种激光切割玻璃基板的装置

有效

专利申请进度

申请

2023-07-03

授权

2024-01-26

预估到期

2033-07-03

专利基础信息

申请号	CN202321711308.8	申请日	2023-07-03
授权公布号	CN220388284U	授权公告日	2024-01-26
分类号	B23K26/38;B23K26/00;B23K26/70;B23K26/03
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	信利光电股份有限公司
申请人地址	广东省汕尾市区工业大道信利工业城一区第15栋

专利法律状态

2024-01-26

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种激光切割玻璃基板的装置，包括切割装置底座，切割装置底座上设有气悬浮台板，气悬浮台板上方左右两侧设有两个CCD抓标对位镜头，气悬浮台板上方还设有上、下激光头；气悬浮台板，能够将玻璃基板悬浮，上、下激光头用于将玻璃基板的上、下表面切割、磨边；其中，上、下激光头包括内侧区域与外侧区域，激光头的能量从外侧区域向内侧区域递减，其切割深度亦相应递减。本实用新型玻璃基板切割装置能够实现玻璃基板的切割和磨边均是利用激光能量束来完成。通过将激光头进行区域划分，不同区域组合分别完成切割和磨边倒角。使得基板同时完成切割小粒和磨边，节省生产设备的投入和缩短生产流程。

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