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专利状态

影像感测器及半导体结构

有效

专利申请进度

申请

2019-05-23

申请公布

2020-04-07

授权

2023-10-27

预估到期

2039-05-23

专利基础信息

申请号	CN201980000968.5	申请日	2019-05-23
申请公布号	CN110972505A	申请公布日	2020-04-07
授权公布号	CN110972505B	授权公告日	2023-10-27
分类号	H01L27/146
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市汇顶科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层

专利法律状态

2023-10-27

授权

状态信息

授权
2020-05-01

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L27/146；申请日:20190523
2020-04-07

公布

状态信息

公布

摘要

本申请内容提供一种用以接收一入射光（111）的像素（120），所述像素（120）包含一半导体基材（104）、设于所述半导体基材（104）中的一光电二极管（106），以及设于所述半导体基材（104）上的一超颖表面结构（110）。所述超颖表面结构（110）有第一侧（110A）以及和第一侧（110A）相对的第二侧（110B），超颖表面结构（110）第一侧（110A）朝向半导体基材（104），超颖表面结构（110）的第二侧（110B）朝向入射光（111）。超颖表面结构（110）包含位于第二侧（110B）的多个沟槽（110T），其中由剖面观察，所述这些沟槽（110T）有相同的轮廓。

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