一种低热阻高绝缘金属基覆铜板

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专利状态

一种低热阻高绝缘金属基覆铜板

失效

专利申请进度

申请

2010-12-15

授权

2011-11-09

预估到期

2020-12-15

专利基础信息

申请号	CN201020660742.4	申请日	2010-12-15
授权公布号	CN202029463U	授权公告日	2011-11-09
分类号	B32B15/08;B32B15/20;B32B7/12;C09J163/00;C09J133/00;C09J11/04
分类	层状产品;
申请人名称	中山新高电子材料股份有限公司
申请人地址	广东省中山市火炬开发区科技大道沿江路

专利法律状态

2021-01-01

专利权的终止

状态信息

专利权有效期届满；IPC(主分类):B32B15/08；申请日:20101215；授权公告日:20111109
2016-06-29

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):B32B15/08；变更事项:专利权人；变更前:新高电子材料（中山）有限公司；变更后:中山新高电子材料股份有限公司；变更事项:地址；变更前:528400 广东省中山市火炬开发区科技大道；变更后:528400 广东省中山市火炬开发区科技大道沿江路
2011-11-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种低热阻高绝缘金属基覆铜板，其中所述的金属基覆铜板：包括导电金属层铜箔，在所述的导电金属层铜箔上涂布有导热聚酰亚胺层，在所述的导热聚酰亚胺层上涂布有导热胶黏剂层，在所述的导热胶黏剂层上压覆有散热金属层。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种成本相对较低，热阻相对比较低，绝缘性好的金属基覆铜板。本实用新型的金属基覆铜板具有低热阻，高绝缘、薄型化特点，同时具有优异的耐热性，阻燃性及高的剥离强度。

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