一种高频低介电双面柔性覆铜板

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专利状态

一种高频低介电双面柔性覆铜板

有效

专利申请进度

申请

2020-01-14

授权

2020-12-08

预估到期

2030-01-14

专利基础信息

申请号	CN202020080071.8	申请日	2020-01-14
授权公布号	CN212115764U	授权公告日	2020-12-08
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	中山新高电子材料股份有限公司
申请人地址	广东省中山市火炬开发区科技大道沿江路

专利法律状态

2020-12-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种高频低介电双面柔性覆铜板，包括薄膜基层；所述薄膜基层的上方和下方分别设置第一热塑性薄膜层和第二热塑性薄膜层；所述第一热塑性薄膜层的上方设置第一导电层；所述第二热塑性薄膜层的下方设置第二导电层。该覆铜板采用了较大厚度、低介电、特定材质的多层薄膜结构，使整个产品的介电常数和介电损耗得到最大限度的降低，其层间剥离强度得到了极大的改善，具有广阔的应用前景。

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