一种高密度印刷电路板涂树脂铜箔用无卤树脂组合物及其制备方法和应用方法

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专利状态

一种高密度印刷电路板涂树脂铜箔用无卤树脂组合物及其制备方法和应用方法

有效

专利申请进度

申请

2014-11-05

申请公布

2015-02-11

授权

2017-03-15

预估到期

2034-11-05

专利基础信息

申请号	CN201410617566.9	申请日	2014-11-05
申请公布号	CN104341720A	申请公布日	2015-02-11
授权公布号	CN104341720B	授权公告日	2017-03-15
分类号	C08L63/00;C08L63/04;C08L85/02;B32B15/092;B32B15/20;H05K1/03
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	中山新高电子材料股份有限公司
申请人地址	广东省中山市火炬开发区科技大道沿江路

专利法律状态

2017-03-15

授权

状态信息

授权
2016-06-22

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):C08L63/00；变更事项:申请人；变更前:新高电子材料（中山）有限公司；变更后:中山新高电子材料股份有限公司；变更事项:地址；变更前:528400 广东省中山市火炬开发区沿江西一路6号；变更后:528400 广东省中山市火炬开发区科技大道沿江路
2015-03-11

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C08L63/00；申请日:20141105
2015-02-11

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种高密度印刷电路板涂树脂铜箔用无卤树脂组合物及其制备方法和应用方法，该组合物包括无卤素弹性体接枝环氧树脂20～40份，无卤素含磷环氧树脂30～50份，酚氧树脂10～30份，酸酐类固化剂5～10份，阻燃剂5～10份。本发明无卤树脂组合物在应用中可改善胶膜裁切胶屑，有效减少树脂固化和加工过程的应力残留使树脂本身低应力化同时提高树脂固化尺寸的安定性和粘结性，本发明的制备的高密度印刷电路板用涂树脂铜箔，有良好的阻燃性能，剥离强度，耐湿热性，耐酸性，耐热性，尺寸安定性、储存性以及工艺操作性，且是环境友好型无卤产品，可以提高高密度印刷电路板产品的稳定性和可靠性。

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