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专利状态

一种ASIC芯片检测装置

有效

专利申请进度

申请

2018-12-17

授权

2019-09-03

预估到期

2028-12-17

专利基础信息

申请号	CN201822115480.2	申请日	2018-12-17
授权公布号	CN209342870U	授权公告日	2019-09-03
分类号	G01R31/28;G01R1/04
分类	测量；测试;
申请人名称	浙江亿邦通信科技有限公司
申请人地址	浙江省杭州市余杭区临平街道南公河路5号7幢

专利法律状态

2019-09-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种ASIC芯片检测装置，包括：芯片测试底板；芯片测试基板，安装在芯片测试底板上表面，由一块集成芯片电源模块、芯片通信单元和单片机检测单元的PCB电路板构成；芯片放置卡槽，安装在PCB电路板上，用于固定待检测芯片；所述的芯片放置卡槽包括安装在PCB电路板上的卡槽底座以及与卡槽底座活动连接的卡槽压合部；所述卡槽底座内可拆卸的安装有用于放置芯片的芯片槽，所述芯片槽的底部设有探针，所述探针的一端与PCB电路板接触，另一端嵌入芯片槽内，用于与待检测芯片电接触。利用本实用新型可以方便、高效的检测芯片的性能以及是否存在瑕疵。

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