适用于大功率IC芯片的浸没式水冷散热系统

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专利状态

适用于大功率IC芯片的浸没式水冷散热系统

有效

专利申请进度

申请

2020-03-03

授权

2020-11-17

预估到期

2030-03-03

专利基础信息

申请号	CN202020255473.7	申请日	2020-03-03
授权公布号	CN211959875U	授权公告日	2020-11-17
分类号	H05K7/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	浙江亿邦通信科技有限公司
申请人地址	浙江省杭州市余杭区临平街道南公河路5号7幢

专利法律状态

2020-11-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种适用于大功率IC芯片的浸没式水冷散热系统，包括：机箱和若干块板卡；机箱容纳有用于冷却的水；板卡设置于机箱内且板卡的底部浸入水中；板卡的顶部设有与PCBA板电连接的电连接端子或导线；机箱设有供水进入机箱内的进水口和供水排出至机箱外的排水口；排水口的高度高于进水口的高度；板卡包括：PCBA板和导热材料制成的板卡壳；PCBA板设有CPU芯片；PCBA板密封设置于板卡壳内。本实用新型的有益之处在于，成本低散热效果好。

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