一种半导体芯片的运输装置

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专利状态

一种半导体芯片的运输装置

有效

专利申请进度

申请

2021-07-06

授权

2021-12-17

预估到期

2031-07-06

专利基础信息

申请号	CN202121523082.X	申请日	2021-07-06
授权公布号	CN215206779U	授权公告日	2021-12-17
分类号	B65G15/30;B65G23/04;B65G23/22;B65G47/24
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	江苏永鼎股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市吴江区黎里镇318国道74K处芦墟段北侧

专利法律状态

2021-12-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片的运输装置，包括两个支撑板，两个所述支撑板之间安装有两个传动辊，两个所述传动辊的外部共同套设有传送带，两个所述支撑板的上端均固定连接有圆形底座，两个所述圆形底座的上端均转动连接有连杆，两个所述连杆的另一端均固定连接有竖杆，两个所述竖杆的底部均安装有导向件，两个所述竖杆的上端均安装有滑动轮，两个所述滑动轮的外部共同套设有矩形框，所述矩形框与两个支撑板之间安装有调节机构。本实用新型可以轻松调节两个导向件间距离，在运输不同规格的半导体芯片时，降低工作人员的操作难度，提高工作效率。

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