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专利状态

一种叠层片式电桥

有效

专利申请进度

申请

2021-01-12

授权

2021-09-14

预估到期

2031-01-12

专利基础信息

申请号	CN202120070036.2	申请日	2021-01-12
授权公布号	CN214203934U	授权公告日	2021-09-14
分类号	H01P5/12;H03H7/01
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山区坑梓街道新乔围工业区新发路5号

专利法律状态

2021-09-14

授权

状态信息

授权

摘要

一种叠层片式电桥，可用于基站以及其他各种通讯设备中。该电桥采用集总参数设计结构。此款电桥采用LTCC技术，然后通过900℃左右低温共烧而成。本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种叠层片式电桥，所述的包括基体、设于基体外侧的信号的输入端、第一信号输出端、第二信号输出端、电路输出负载端、第一产品接地端和第二产品接地端以及设置在基体内部的七层电路层,本发明的有益效果是：本发明以LTCC（低温共烧陶瓷）技术为基础，采用集总参数模型设计实现叠层片式电桥的特殊电性能要求。本发明有效实现了电桥的特性，且具有低损耗、小尺寸、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件集成化、小型化的发展趋势。

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