一种半导体自动排片设备的料盒夹具

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专利状态

一种半导体自动排片设备的料盒夹具

有效

专利申请进度

申请

2022-08-11

授权

2023-01-20

预估到期

2032-08-11

专利基础信息

申请号	CN202222118994.X	申请日	2022-08-11
授权公布号	CN218351426U	授权公告日	2023-01-20
分类号	H01L21/673;H01L21/687
分类	基本电气元件;
申请人名称	广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址	广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城

专利法律状态

2023-01-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体自动排片设备的料盒夹具，包括一端具有开口的盒体，盒体内上下依次水平设置有多个料槽，各料槽的一端均与开口连通，料槽内插设有料片；开口端的盒体上可拆安装有嵌套架，嵌套架的中部设有与开口匹配连通的槽口；嵌套架上可拆安装有水平布置的托盘架，托盘架的一端穿过槽口与多个料槽的其中一个料槽对接，倾斜盒体，该料槽内的料片可滑移至所述托盘上。本申请的半导体自动排片设备的料盒夹具避免人手接触所产生的内引线坍塌的品质问题，以及进而产生的产品可靠性问题。

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