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专利状态
一种可贴装的串联电容
有效
专利申请进度
申请
2021-09-08
授权
2022-03-29
预估到期
2031-09-08
专利基础信息
申请号
CN202122167165.6
申请日
2021-09-08
授权公布号
CN216145514U
授权公告日
2022-03-29
分类号
H01G4/005;H01G4/228
分类
基本电气元件;
申请人名称
广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址
广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
专利法律状态
2022-03-29
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种可贴装的串联电容,该电容包括:绝缘涂装层、瓷介芯片、引线、焊料和金属电极面;金属电极面包括正面金属电极面和背面金属电极面,正面金属电极面设置在瓷介芯片的正面,背面金属电极面包括第一背面金属电极面和第二背面金属电极面,第一背面金属电极面和第二背面金属电极面分别设置在瓷介芯片的背面,引线包括分别通过焊料焊接在第一背面金属电极面和第二背面金属电极面上的第一引线和第二引线;绝缘涂装层包封在进行金属电极面覆盖和引线焊接后的瓷介芯片的外部;其中,第一背面金属电极面和第二背面金属电极面通过至少两个凹槽、或至少一个凸起、或至少一个凹槽和至少一个凸起的组合间隔,增大了爬电距离。
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