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专利状态
一种陶瓷天线的制备方法
有效
专利申请进度
申请
2018-05-11
申请公布
2018-10-02
授权
2021-04-20
预估到期
2038-05-11
专利基础信息
申请号 CN201810455165.6 申请日 2018-05-11
申请公布号 CN108608554A 申请公布日 2018-10-02
授权公布号 CN108608554B 授权公告日 2021-04-20
分类号 C04B41/51;H01Q1/38;C04B41/88;B28B1/29;B28B3/00;B28B11/00
分类 加工水泥、黏土或石料;
申请人名称 广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
专利法律状态
  • 2021-04-20
    授权
    状态信息
    授权
  • 2018-10-30
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效
  • 2018-10-02
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种陶瓷天线的制备方法,包括如下步骤:步骤1:流延;步骤2:裁切;步骤3:层压;步骤4:冲孔;步骤5:烧结;步骤6:对烧结后的陶瓷基板进行印刷处理,使陶瓷基板的表面间隔有序绕制有天线电路;步骤7:对步骤4形成的孔的孔壁进行印刷处理,使孔的孔壁上设有使间隔绕制的天线电路相互之间导通的金属层。本发明的陶瓷天线的制备方法,陶瓷基板制备工艺简单,制作成本低,简便易行,生产效率高;天线电路使用印刷工艺可控、稳定,准确度高;孔壁金属化可实现陶瓷基板上的天线电路的上下表面金属层导通。