一种叠层片式压敏电阻及其制作方法

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专利状态

一种叠层片式压敏电阻及其制作方法

有效

专利申请进度

申请

2019-11-14

申请公布

2020-03-24

授权

2021-04-23

预估到期

2039-11-14

专利基础信息

申请号	CN201911115217.6	申请日	2019-11-14
申请公布号	CN110911073A	申请公布日	2020-03-24
授权公布号	CN110911073B	授权公告日	2021-04-23
分类号	H01C17/28;H01C7/112;H01C7/115;H01C1/142;H01C17/065;H01C17/00;H01C7/118
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳顺络电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙华区观澜街道大富苑工业区顺络观澜工业园

专利法律状态

2021-04-23

授权

状态信息

授权
2020-04-17

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效 IPC（主分类）:H01C17/00
2020-03-24

公布

状态信息

公开

摘要

一种叠层片式压敏电阻及其制作方法，该方法包括以下步骤：S1、在玻璃陶瓷材料的下基板上形成第一侧电极层；S2、在所述第一侧电极层上形成玻璃陶瓷材料的中空腔体结构层，所述中空腔体结构层具有一圈连续的外周壁，由所述外周壁围成一个中间空腔；S3、在所述中间空腔内填充压敏材料填充层；S4、在所述中空腔体结构层和所述压敏材料填充层上形成第二侧电极层；S5、在最后形成的电极层上形成玻璃陶瓷材料的上基板；S6、经过处理以完成成品制备。本发明的叠层片式压敏电阻不仅无需经过任何复杂的表面处理过程，而且还可有效提升产品表面绝缘特性，并有利于提升产品的通流、能量或压敏电压。

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