一种超低温烧结低介高导热LTCC介质材料及其制备方法

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专利状态

一种超低温烧结低介高导热LTCC介质材料及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2022-06-15

申请公布

2022-11-01

授权

2023-07-28

预估到期

2042-06-15

专利基础信息

申请号	CN202210680532.9	申请日	2022-06-15
申请公布号	CN115259677A	申请公布日	2022-11-01
授权公布号	CN115259677B	授权公告日	2023-07-28
分类号	C03C14/00;C03C4/16
分类	玻璃；矿棉或渣棉;
申请人名称	深圳顺络电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙华区观澜街道大富苑工业区顺络观澜工业园

专利法律状态

2023-07-28

授权

状态信息

授权
2022-11-18

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C03C14/00；申请日:20220615
2022-11-01

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种超低温烧结低介高导热LTCC介质材料及其制备方法，所述超低温烧结低介高导热LTCC介质材料采用玻璃陶瓷复合体系材料，以质量分数计，包括a份Zn‑B‑Si‑Al‑Na玻璃，b份Al2O3，c份AlN，其中，a为55～70，b为25～40，c为5～10，且a+b+c＝100。本发明提供一种超低温烧结低介高导热LTCC介质材料及其制备方法，所述的超低温烧结低介高导热LTCC介质材料，可实现650～700℃烧结致密，较现有的商用LTCC材料大幅降低了烧结温度，且介电常数在7左右，有利于器件的高频高速要求，导热系数5～8W/mk，有利于提高器件的散热性能，可应用于LTCC工艺的器件中，大幅度降低能耗。

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