双调节贴合装置及其调节方法

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专利状态

双调节贴合装置及其调节方法

有效

专利申请进度

申请

2011-11-28

申请公布

2012-06-13

授权

2014-11-19

预估到期

2031-11-28

专利基础信息

申请号	CN201110385081.8	申请日	2011-11-28
申请公布号	CN102490442A	申请公布日	2012-06-13
授权公布号	CN102490442B	授权公告日	2014-11-19
分类号	B32B37/10
分类	层状产品;
申请人名称	苏州锦富技术股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州工业园区江浦路39号

专利法律状态

2017-06-30

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):B32B37/10；变更事项:专利权人；变更前:苏州锦富新材料股份有限公司；变更后:苏州锦富技术股份有限公司；变更事项:地址；变更前:215027 江苏省苏州市苏州工业园区华池街时代广场24幢苏州国际金融中心11楼；变更后:215027 江苏省苏州工业园区江浦路39号
2014-11-19

授权

状态信息

授权
2012-07-11

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B32B37/10；申请日:20111128
2012-06-13

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种双调节贴合装置，用于材料的贴合，包括机架以及平行设置于该机架上的贴合辊和压力辊，所述压力辊上连接有加压装置和压力调节装置，所述加压装置上还连接有力传感器，所述加压装置施加于所述压力辊上的压力显示于所述力传感器上。所述贴合辊上连接有贴合辊驱动装置，所述贴合辊在贴合辊驱动装置的作用下具有面向所述压力辊的往复运动。本发明可根据贴合后的材料厚度要求调整贴合辊相对于机架的位置，并结合加压装置对压力辊施予材料上的压力进行调整，贴合装置为双微调贴合装置，调节方便、精度高。

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