一种小型化微片激光器的封装结构

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专利状态

一种小型化微片激光器的封装结构

有效

专利申请进度

申请

2014-09-18

授权

2015-04-01

预估到期

2024-09-18

专利基础信息

申请号	CN201420536836.9	申请日	2014-09-18
授权公布号	CN204243442U	授权公告日	2015-04-01
分类号	H01S3/02
分类	基本电气元件;
申请人名称	福建福晶科技股份有限公司
申请人地址	福建省福州市软件大道89号F区9号楼

专利法律状态

2015-04-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种小型化微片激光器的封装结构。在于提供一种结构简单，适合小型化工艺的高效，高精度的封装结构。它包含激光二极管与激光器主体结构，其特征在于：所述激光器主体结构与激光二极管紧密配合，同时都采用三级封装结构：一级封装外壳实现对LD的密封；二级封装外壳实现对D-lens和微片的密封；三级封装外壳实现对TEC的密封，避免了激光器在调试制作过程中对光学元件的污染和相互间的串扰。其结构简单合理，易于批量制作；操作方便，精度高，更适合于小型化工艺调试。

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