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专利状态
圆片倒边机
有效
专利申请进度
申请
2020-03-31
授权
2021-01-12
预估到期
2030-03-31
专利基础信息
申请号 CN202020442143.9 申请日 2020-03-31
授权公布号 CN212331471U 授权公告日 2021-01-12
分类号 B28D5/02;B28D5/00
分类 加工水泥、黏土或石料;
申请人名称 浙江水晶光电科技股份有限公司
申请人地址 浙江省台州市椒江区星星电子产业区A5号(洪家后高桥村)
专利法律状态
  • 2021-01-12
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提供了一种圆片倒边机,涉及晶片倒边技术领域,本实用新型提供的圆片倒边机,包括:供料存储机构、输送机构、晶片定位机构和倒边机构;供料存储机构用于存储晶片;输送机构用于将晶片自供料存储机构经晶片定位机构输送至倒边机构,并将倒边加工后的晶片自倒边机构输送至供料存储机构;晶片定位机构用于标定晶片的圆心定位点;倒边机构用于对晶片进行倒边加工。本实用新型提供的圆片倒边机,可以取代人工进行上下料,且可保证晶片的定位精度。