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专利状态

一种芯片堆叠装置

有效

专利申请进度

申请

2022-10-14

授权

2023-01-31

预估到期

2032-10-14

专利基础信息

申请号	CN202222719074.3	申请日	2022-10-14
授权公布号	CN218414540U	授权公告日	2023-01-31
分类号	H01L21/687;H01L21/673;H01L21/67
分类	基本电气元件;
申请人名称	浙江水晶光电科技股份有限公司
申请人地址	浙江省台州市椒江区星星电子产业区A5号（洪家后高桥村）

专利法律状态

2023-01-31

授权

状态信息

授权

摘要

本申请提供一种芯片堆叠装置，涉及芯片组装领域，包括用于承托芯片的底板，底板上设置有多个相互平行的导柱，多个导柱对芯片在底板上的水平方向限位固定。本申请实施例提供的芯片堆叠装置，应用在将芯片按照顺序叠加粘合的过程，在芯片堆叠的过程中需要使用专用的堆叠机构和成品的压胶机，本实用新型是用于芯片堆叠放置的容器，主要用于堆叠时固定芯片的角度和位置，使用导柱有效减少了芯片和导柱的接触面积，防止胶水溢出残留在导柱上，减少芯片摩擦崩裂的概率，并且易于取出。导柱非常适用于芯片堆叠时适用，导柱残留的胶水会比较少，接触芯片的面积也比较少，单片装填和拿取成型片减少摩擦面积，大幅度较少了崩点的出现。

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