一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板

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专利状态

一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板

有效

专利申请进度

申请

2019-04-12

授权

2019-10-25

预估到期

2029-04-12

专利基础信息

申请号	CN201920491504.6	申请日	2019-04-12
授权公布号	CN209544337U	授权公告日	2019-10-25
分类号	H01L23/498
分类	基本电气元件;
申请人名称	潮州三环（集团）股份有限公司
申请人地址	广东省潮州市潮安区凤塘三环工业城

专利法律状态

2019-10-25

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板，其包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于所述陶瓷基板组合板的外边缘的环形回路带；所述陶瓷基板上具有基层金属；所述环形回路带至少包括内环形回路带和围设于所述内环形回路带外侧的外环形回路带，且两者之间连接有支路连接带，所述外环形回路带的外侧电连接有导镀孔，所述内环形回路带与所述陶瓷基板上的基层金属电连接。本实用新型的陶瓷封装基板组合板能提高镀层的均一性，降低镀层成本，而且还可提高基板封装的可靠性。

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