一种陶瓷封装基座材料组合物及其应用

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专利状态

一种陶瓷封装基座材料组合物及其应用

有效

专利申请进度

申请

2019-12-23

申请公布

2020-03-27

授权

2022-01-07

预估到期

2039-12-23

专利基础信息

申请号	CN201911338097.6	申请日	2019-12-23
申请公布号	CN110922172A	申请公布日	2020-03-27
授权公布号	CN110922172B	授权公告日	2022-01-07
分类号	C04B35/10;C04B35/622;C04B41/88
分类	水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
申请人名称	潮州三环（集团）股份有限公司
申请人地址	广东省潮州市凤塘镇三环工业城

专利法律状态

2022-01-07

授权

状态信息

授权
2020-04-21

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C04B35/10；申请日:20191223
2020-03-27

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种陶瓷封装基座材料组合物，所述组合物包含以下质量百分含量的组分：二氧化硅1.6％～3.0％、三氧化二铬3.4％～6.4％、氧化钙0.25％～1％、钼0.2％～0.5％、二氧化锰0.5％～2％、余量为氧化铝。本发明通过在陶瓷原料中加入适当的MnO2，促进晶粒的异向生长，形成长棒状晶体，导致陶瓷封装基座中的裂纹发生偏移，改变和增加了裂纹扩展的路径，从而钝化裂纹的扩展；同时，降低了烧结过程的液相比例，减少非晶相在瓷体中聚集形成应力破坏点。因此，本发明的陶瓷封装基座在进行砂轮切割分片时不会发生崩缺等问题。

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