一种陶瓷封装基座_专利查询-品牌网

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

一种陶瓷封装基座

有效

专利申请进度

申请

2021-03-08

申请公布

2021-07-23

授权

2022-07-22

预估到期

2041-03-08

专利基础信息

申请号	CN202110249306.0	申请日	2021-03-08
申请公布号	CN113161297A	申请公布日	2021-07-23
授权公布号	CN113161297B	授权公告日	2022-07-22
分类号	H01L23/14;H01L23/15;H01L23/373
分类	基本电气元件;
申请人名称	潮州三环（集团）股份有限公司
申请人地址	广东省潮州市凤塘三环工业城内综合楼

专利法律状态

2022-07-22

授权

状态信息

授权
2021-07-23

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种陶瓷封装基座。这种陶瓷封装基座包括绝缘基体和钨导电层；钨导电层设置于绝缘基体的至少一个表面上；绝缘基体由氮化铝陶瓷形成；其中，钨导电层包括W、Al和M，M表示稀土元素。本发明制备的氮化铝陶瓷封装基座热导率高，导电层结合力好，布线电阻小。这种氮化铝陶瓷封装基座适用于传感器领域，尤其是高功率的TOF模组封装，不仅解决了散热的问题，同时也能满足TOF工作环境的要求。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信