一种多层陶瓷电容器中陶瓷芯片及其制备方法_专利查询-品牌网

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

品牌首页品牌资讯企业信息商标信息专利信息

返回上一页

专利状态

一种多层陶瓷电容器中陶瓷芯片及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2020-11-09

申请公布

2021-03-19

授权

2022-08-09

预估到期

2040-11-09

专利基础信息

申请号	CN202011242930.X	申请日	2020-11-09
申请公布号	CN112530695A	申请公布日	2021-03-19
授权公布号	CN112530695B	授权公告日	2022-08-09
分类号	H01G4/12;H01G4/005;H01G4/30;H01G13/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	潮州三环（集团）股份有限公司
申请人地址	广东省潮州市凤塘镇三环工业城

专利法律状态

2022-08-09

授权

状态信息

授权
2021-03-19

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种多层陶瓷电容器中陶瓷芯片的制备方法，属于多层陶瓷电容器领域。本发明采用半成型工艺，降低了陶瓷芯片的形变，避免了介质层与内电极层之间以及介质层与介质层之间产生裂纹和脱层；通过表面印有内电极图案的PET离型膜转印电极，有效减少了内电极浆料中的有机溶剂对陶瓷介质的浸蚀。

更多专利

客服微信号
商务合作微信

服务热线：400-832-5988

商务QQ：85926368

关注公众号
访问小程序

CopyRight 2005-2024 品牌网（www.chinapp.com）版权所有，未经授权，禁止复制转载。ICP证号：粤ICP备2021111835号。投诉邮箱：web@chinapp.com, 我们将会在48小时内给与处理。

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部