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专利状态
一种拼接陶瓷及其制备方法与应用
有效
专利申请进度
申请
2023-01-18
申请公布
2023-05-09
授权
2023-09-26
预估到期
2043-01-18
专利基础信息
申请号 CN202310087991.0 申请日 2023-01-18
申请公布号 CN116082055A 申请公布日 2023-05-09
授权公布号 CN116082055B 授权公告日 2023-09-26
分类号 C04B37/00;C04B35/48;C04B35/622
分类 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕;
申请人名称 潮州三环(集团)股份有限公司
申请人地址 广东省潮州市凤塘镇三环工业城内综合楼
专利法律状态
  • 2023-09-26
    授权
    状态信息
    授权
  • 2023-05-26
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C04B37/00;申请日:20230118
  • 2023-05-09
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明属于陶瓷制品技术领域,具体公开一种拼接陶瓷及其制备方法与应用。本发明的拼接陶瓷包括第一烧结体和第二烧结体;所述第一烧结体为含有导电相的氧化锆基导电陶瓷;所述导电相包括TiC、TiCN、TiN中的至少一种;所述第二烧结体为氧化锆陶瓷。本发明通过将一体成型坯体进行低温预氧化处理,部分导电相被氧化成TiO2,这部分TiO2作为导电陶瓷与普通氧化锆陶瓷拼接的中间介质,实现了导电陶瓷与普通氧化锆陶瓷的无缝拼接,所得到的拼接陶瓷中导电陶瓷部分电阻率达10‑3Ω·m‑10‑7Ω·m,拼接界面清晰,界面强度高达1000MPa以上,同时满足终端客户对导电性和结构件强度的要求。