一种封装基座及其光半导体装置

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专利状态

一种封装基座及其光半导体装置

有效

专利申请进度

申请

2021-02-18

授权

2021-10-15

预估到期

2031-02-18

专利基础信息

申请号	CN202120375437.9	申请日	2021-02-18
授权公布号	CN214411758U	授权公告日	2021-10-15
分类号	H01S5/0232;H01S5/02345
分类	基本电气元件;
申请人名称	潮州三环（集团）股份有限公司
申请人地址	广东省潮州市凤塘镇三环工业城

专利法律状态

2021-10-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及电子封装技术领域，具体公开了一种封装基座及其光半导体装置，所述封装基座包括基板、框体、贯穿孔、光纤固定构件、安装部、输入输出端子和导线端子；所述基板的上表面设置有用于载置光半导体元件的载置部；所述框体安装于所述基板的上表面上；所述贯穿孔开设于所述框体的一侧壁上；所述光纤固定构件插设并固定于所述贯穿孔上；所述安装部设置有两个，且两个所述安装部以凹槽形式分别设置于框体的两个侧壁上；所述输入输出端子设置有两个，且每个所述输入输出端子嵌设于一个所述安装部上；所述导线端子与位于所述框体外的输入输出端子连接。本实用新型的封装基座降低了输入输出端子的开裂可能性，保证了封装基座良好的气密性。

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