包括用于嵌入和/或隔开半导体裸芯的独立膜层的半导体器件

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专利状态

包括用于嵌入和/或隔开半导体裸芯的独立膜层的半导体器件

有效

专利申请进度

申请

2013-01-09

申请公布

2015-07-08

授权

2017-12-12

预估到期

2033-01-09

专利基础信息

申请号	CN201380052391.5	申请日	2013-01-09
申请公布号	CN104769713A	申请公布日	2015-07-08
授权公布号	CN104769713B	授权公告日	2017-12-12
分类号	H01L25/00;H01L23/48
分类	基本电气元件;
申请人名称	晟碟半导体（上海）有限公司
申请人地址	上海市闵行区东川路555号乙楼A2033室

专利法律状态

2024-03-15

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H01L25/00；登记生效日:20240227；变更事项:专利权人；变更前:晟碟半导体（上海）有限公司；变更后:闪迪贸易（上海）有限公司；变更事项:国家或地区；变更前:中国；变更后:中国；变更事项:地址；变更前:200241 上海市闵行区江川东路388号；变更后:201100 上海市闵行区东川路555号乙楼A2033室；变更事项:专利权人；变更前:晟碟信息科技（上海）有限公司；变更事项:国家或地区；变更前:中国
2017-12-12

授权

状态信息

授权
2015-08-05

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L25/00；申请日:20130109
2015-07-08

公布

状态信息

公布

摘要

公开了包括多个堆叠的半导体裸芯的半导体封装体和形成所述半导体封装体的方法。为了简化对控制器裸芯的引线键合要求，控制器裸芯可以以倒装芯片布置直接安装到基板上，而不需要控制器裸芯之外的引线键合体或足印。然后，可以将隔垫物层附着到基板，在控制器裸芯周围，以提供要安装一个或多个闪存裸芯的平表面。隔垫物层可以设置为各种不同的配置。

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