包括导电凸块互连的半导体器件

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专利状态

包括导电凸块互连的半导体器件

有效

专利申请进度

申请

2017-05-16

申请公布

2018-11-23

授权

2020-07-21

预估到期

2037-05-16

专利基础信息

申请号	CN201710343078.7	申请日	2017-05-16
申请公布号	CN108878398A	申请公布日	2018-11-23
授权公布号	CN108878398B	授权公告日	2020-07-21
分类号	H01L23/525
分类	基本电气元件;
申请人名称	晟碟半导体（上海）有限公司
申请人地址	上海市闵行区东川路555号乙楼A2033室

专利法律状态

2024-03-08

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H01L23/525；登记生效日:20240222；变更事项:专利权人；变更前:晟碟半导体（上海）有限公司；变更后:闪迪贸易（上海）有限公司；变更事项:国家或地区；变更前:中国；变更后:中国；变更事项:地址；变更前:200241 上海市闵行区江川东路388号；变更后:201100 上海市闵行区东川路555号乙楼A2033室
2020-07-21

授权

状态信息

授权
2018-12-18

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L23/525；申请日:20170516
2018-11-23

公布

状态信息

公布

摘要

公开了一种半导体器件，所述半导体器件包括以阶梯式偏移配置堆叠的半导体裸片，其中，不同层级上的半导体裸片的裸片键合焊盘使用一个或多个导电凸块而互连。

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