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专利状态
Die测试装置及方法
有效
专利申请进度
申请
2017-08-29
申请公布
2018-02-09
授权
2019-12-06
预估到期
2037-08-29
专利基础信息
申请号 CN201710754524.3 申请日 2017-08-29
申请公布号 CN107677951A 申请公布日 2018-02-09
授权公布号 CN107677951B 授权公告日 2019-12-06
分类号 G01R31/28;G01R31/319
分类 测量;测试;
申请人名称 深圳市江波龙电子股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市南山区科发路8号金融服务技术创新基地1栋8楼A、B、C、D、E、F1
专利法律状态
  • 2019-12-06
    授权
    状态信息
    授权
  • 2018-11-27
    著录事项变更
    状态信息
    著录事项变更IPC(主分类):G01R 31/28变更前 申请人:深圳市江波龙电子有限公司 地址:518000 广东省深圳市南山区科发路8号金融基地1栋8楼变更后 申请人:深圳市江波龙电子股份有限公司 地址:518000 广东省深圳市南山区科发路8号金融服务技术创新基地1栋8楼A、B、C、D、E、F1
  • 2018-03-09
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28
  • 2018-02-09
    公布
    状态信息
    公开
摘要
一种Die测试装置,包括用于放置待测试Die的针卡模块、用于存储测试程序的程序储存模块、电流测试模块以及测试控制模块,所述测试控制模块接收测试开关命令对待测试Die进行电流测试和功能测试并上传测试结果,通过设置测试控制模块,读取预存的测试程序对Die完成功能测试,也可以控制电流测试模块对Die加载电压进行电流测试,通过设置低成本的独立模块对封装前的晶元进行测试,将不良品挑选出来,达到最大的使用效率。