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专利状态

一种半导体芯片

有效

专利申请进度

申请

2019-02-18

授权

2019-11-29

预估到期

2029-02-18

专利基础信息

申请号	CN201920214620.3	申请日	2019-02-18
授权公布号	CN209708973U	授权公告日	2019-11-29
分类号	H01L25/065
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市江波龙电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区科发路8号金融服务技术创新基地1栋8楼A、B、C、D、E、F1

专利法律状态

2019-11-29

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种半导体芯片，该半导体芯片，包括基板、第一晶片层、第二晶片层以及第三晶片层，第一晶片层和第二晶片层位于基板的同一侧表面上，第三晶片层位于第一晶片层远离基板的一侧，第三晶片层中并列设置有至少两个第三晶片，从而在生产加工过程中，保证第三晶片的数量的同时，可以不用对其进行堆叠设置，便于生产加工，提升产品的良率且降低第三晶片层的厚度，减少生产成本。另外，由于第三晶片并列设置，降低了第三晶片层的厚度，可以设置更多的第三晶片层，从而能够提升半导体芯片的存储容量。

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