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专利状态

一种封装芯片

有效

专利申请进度

申请

2017-03-14

授权

2017-10-13

预估到期

2027-03-14

专利基础信息

申请号	CN201720245096.7	申请日	2017-03-14
授权公布号	CN206558496U	授权公告日	2017-10-13
分类号	H01L23/492;H01L21/50
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市江波龙电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区科发路8号金融服务技术创新基地1栋8楼A、B、C、D、E、F1

专利法律状态

2019-01-01

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H01L23/492；变更事项:专利权人；变更前:深圳市江波龙电子有限公司；变更后:深圳市江波龙电子股份有限公司；变更事项:地址；变更前:518057 广东省深圳市南山区科发路8号金融基地1栋8楼；变更后:518057 广东省深圳市南山区科发路8号金融服务技术创新基地1栋8楼A、B、C、D、E、F1
2017-10-13

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及芯片封装技术领域，提供了一种封装芯片，所述封装芯片包括印刷电路板、设于所述印刷电路板上表面的芯片以及设于所述印刷电路板上表面用于封装所述芯片的封装胶体，所述印刷电路板下表面且与所述封装胶体对应处设有第一锡球，所述芯片通过第二锡球固定于所述印刷电路板上，所述印刷电路板上设有通孔，所述通孔位于所述芯片下方。本实用新型中，在印刷电路板上且对应于芯片处设置通孔，在二次SMT时，芯片与印刷电路板之间的空气由通孔中排出，从而避免第二锡球爆裂或者印刷电路板产生鼓包现象，提高了封装芯片的良品率。

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