移动终端及其芯片封装结构

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专利状态

移动终端及其芯片封装结构

有效

专利申请进度

申请

2017-08-31

授权

2018-03-23

预估到期

2027-08-31

专利基础信息

申请号	CN201721111120.4	申请日	2017-08-31
授权公布号	CN207134353U	授权公告日	2018-03-23
分类号	H01L23/488
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市江波龙电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区科发路8号金融基地1栋8楼

专利法律状态

2019-01-08

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):H01L 23/488变更前专利权人:深圳市江波龙电子有限公司地址:518000 广东省深圳市南山区科发路8号金融基地1栋8楼变更后专利权人:深圳市江波龙电子股份有限公司地址:518057 广东省深圳市南山区科发路8号金融服务技术创新基地1栋8楼A、B、C、D、E、F1
2018-03-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种移动终端及其芯片封装结构，芯片封装结构包括基板、芯片和封装胶体，基板包括位置相对设置的上表面和下表面，基板的下表面设置有球栅阵列，芯片设于基板的上表面并通过基板与球栅阵列电性连接，封装胶体包覆于芯片外并将芯片封装固定于基板的上表面。本实用新型的芯片封装结构，通过基板的设置将封装在基板的上表面的芯片与设置在基板的下表面的球栅阵列电性连接，如此设置的球栅阵列可以实现对芯片的转换，如此不需要重新设计原有的印刷电路板，减少设计时间成本，快速适应市场需求，并且不需要重新设计电路的走线，从而不会影响信号的传输，进而确保产品的性能稳定可靠。

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